我們認(rèn)為，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆周期投資和國家戰(zhàn)略支持，中國大陸設(shè)備有望在產(chǎn)業(yè)增速趨緩的背景下逆勢保持高速擴(kuò)張，本土設(shè)備企業(yè)將迎來重大機(jī)遇，測試設(shè)備有望成為實(shí)現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化突破的領(lǐng)域，建議關(guān)注本土測試設(shè)備。


  半導(dǎo)體測試貫穿完整制造過程，測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)是其核心設(shè)備

  半導(dǎo)體測試通常主要指半導(dǎo)體工藝中后道的性能測試，而廣義的半導(dǎo)體測試還包括前道的工藝檢測。測試工藝貫穿半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試三大過程，是提高芯片制造水平和進(jìn)行成品率管理的關(guān)鍵。測試機(jī)(ATE)是檢測芯片功能和性能的設(shè)備，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測試機(jī)的功能模塊連接起來并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測試的設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測試(FT)中，測試機(jī)和分選機(jī)配合使用；在晶圓制造環(huán)節(jié)的硅片級(jí)測試(WET、CP)中，測試機(jī)和探針臺(tái)配合使用。

  半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)增速雖有放緩，中國大陸設(shè)備正逆勢擴(kuò)張

  據(jù)SIA、SEMI數(shù)據(jù)，18年6月以來半導(dǎo)體銷售額、北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額均出現(xiàn)了明顯的增速放緩。2018年以來，相比于海外產(chǎn)業(yè)周期見頂趨勢顯現(xiàn)，增速高的中國大陸半導(dǎo)體銷售繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，中芯、長江存儲(chǔ)為代表的*晶圓廠建設(shè)進(jìn)度穩(wěn)步推進(jìn)，在2018Q1、Q2設(shè)備銷售同比增速回落的背景下，中國大陸設(shè)備分別同比增長31%、51%，在上年同期26%、11%的基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升。我們認(rèn)為正處于逆周期投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵階段，在本土投資的大力拉動(dòng)和政策支持下，半導(dǎo)體設(shè)備有望逆勢擴(kuò)張。

  2019年中國大陸設(shè)備或居之，測試設(shè)備或達(dá)108億元

  受益于本土產(chǎn)業(yè)投資向上及國家戰(zhàn)略支持，SEMI預(yù)計(jì)18年中國大陸有望以118億美元/yoy+44%超越中國臺(tái)灣成為di二大半導(dǎo)體設(shè)備，19年有望以173億美元/yoy+47%位居di一，18、19年占比或達(dá)19%、26%。測試設(shè)備銷售額約占整個(gè)半導(dǎo)體銷售額的9%，我們預(yù)計(jì)18、19年中國大陸半導(dǎo)體測試設(shè)備空間約74、108億元。

  國產(chǎn)測試設(shè)備發(fā)展已具備三大機(jī)遇，或是實(shí)現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化的領(lǐng)域目前半導(dǎo)體測試機(jī)仍被泰瑞達(dá)、愛德萬兩大海外占據(jù)，探針臺(tái)東京電子、東京精密等企業(yè)技術(shù)實(shí)力較為。但我們認(rèn)為國產(chǎn)測試設(shè)備發(fā)展已具備三大機(jī)遇：1)ATE技術(shù)進(jìn)步及拓展或面臨平臺(tái)期；2)本土晶圓廠、封測廠發(fā)展迅速，產(chǎn)能從中國臺(tái)灣及海外轉(zhuǎn)到中國大陸的過程為本土設(shè)備創(chuàng)造重大崛起機(jī)會(huì)；3)下游行業(yè)進(jìn)入“后時(shí)代”，測試需求漸趨多元化，服務(wù)貼近客戶需求、以應(yīng)用為中心、成本更優(yōu)化的國產(chǎn)設(shè)備有望更受青睞。建議關(guān)注本土測試設(shè)備。

  風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)下行及半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)，芯片制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、產(chǎn)業(yè)投資不及預(yù)期，半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)突破慢于預(yù)期。